Память третьего поколения. Часть 4
10 Jun, 2008 | adm
Количество вариантов форм-факторов памяти DDR3 довольно велико: Registered DIMM, Unbuffered DIMM, SO-DIMM, microDIMM, FB-DIMM и SO-DIMM (16 бит / 32 бит). На сегодняшний день наиболее распространены планки DDR3 объемом 1 Гбайт. Теоретически же емкость одного модуля DDR3 может достигать 8 Гбайт (по другим данным, 32 Гбайт, хоть это скорее из области фантастики). Мобильные ПК, в которых встречаются модули DDR3 SO-DIMM, обходятся емкостями 512 Мбайт и пока в массе своей большими объемами оперативной памяти DDR3 не блещут.
В дальнейшем, по мере повсеместного внедрения нового стандарта в компьютеры пользователей, объем одной планки памяти составит 4 Гбайт - это вполне достижимая отметка. Здесь, кстати, отмечу, что изначально планировалось уменьшить количество слотов DDR3 с четырех до двух (ибо новые модули более емкие). Однако, учитывая постепенное снижение стоимости этой памяти и тот факт, что большинство юзверей предпочитают регулярно осуществлять апгрейд системы, типичная материнка все же осталась при прежнем количестве слотов расширения.
Ну и напоследок скажу, что, приобретая память DDR3, нужно отдавать себе отчет в том, что и платформа к ней должна быть соответствующей, т. е. не просто способная принять модули нового стандарта, но в то же время позволить разогнать планки процентов хотя бы на 20 от их штатных возможностей. В противном случае на данный момент покупка системы на DDR3 с практической точки зрения ничем не обоснована.
Модули DDR3 прежде всего могут похвастаться более низким энергопотреблением: около 40% экономии по сравнению с популярными планками стандарта DDR2. Такого результата удалось достичь благодаря внедрению новых чипов памяти, производство которых осуществляется по нормам 90-нанометрового техпроцесса, что позволило сократить рабочие напряжения до полутора вольт (отсюда и экономия). Кроме того, за счет применения транзисторов с двумя затворами удалось на порядок снизить токи утечки. Проще говоря, использование модулей DDR3-1066, по скорости сравнимых с DRR2-800, позволит дополнительно экономить до 15% энергии при нахождении компьютера в спящем режиме. При загрузке памяти планки DDR3-1066 кушают практически так же, как и DRR2-667. Таким образом, новый стандарт позволяет достичь большей пропускной способности на контакт при меньшем энергопотреблении. (Кстати, современные тенденции таковы, что снижение энергопотребления и тепловыделения является чуть ли не самой больной идеей всех микроэлектронщиков, и, я думаю, можно наконец-то как следует порадоваться, что, уменьшив пыл видеокарт, процессоров, блоков питания и заменив HDD на SSD, они наконец-таки добрались и до оперативной памяти.)
В дальнейшем, по мере повсеместного внедрения нового стандарта в компьютеры пользователей, объем одной планки памяти составит 4 Гбайт - это вполне достижимая отметка. Здесь, кстати, отмечу, что изначально планировалось уменьшить количество слотов DDR3 с четырех до двух (ибо новые модули более емкие). Однако, учитывая постепенное снижение стоимости этой памяти и тот факт, что большинство юзверей предпочитают регулярно осуществлять апгрейд системы, типичная материнка все же осталась при прежнем количестве слотов расширения.
Ну и напоследок скажу, что, приобретая память DDR3, нужно отдавать себе отчет в том, что и платформа к ней должна быть соответствующей, т. е. не просто способная принять модули нового стандарта, но в то же время позволить разогнать планки процентов хотя бы на 20 от их штатных возможностей. В противном случае на данный момент покупка системы на DDR3 с практической точки зрения ничем не обоснована.
Модули DDR3 прежде всего могут похвастаться более низким энергопотреблением: около 40% экономии по сравнению с популярными планками стандарта DDR2. Такого результата удалось достичь благодаря внедрению новых чипов памяти, производство которых осуществляется по нормам 90-нанометрового техпроцесса, что позволило сократить рабочие напряжения до полутора вольт (отсюда и экономия). Кроме того, за счет применения транзисторов с двумя затворами удалось на порядок снизить токи утечки. Проще говоря, использование модулей DDR3-1066, по скорости сравнимых с DRR2-800, позволит дополнительно экономить до 15% энергии при нахождении компьютера в спящем режиме. При загрузке памяти планки DDR3-1066 кушают практически так же, как и DRR2-667. Таким образом, новый стандарт позволяет достичь большей пропускной способности на контакт при меньшем энергопотреблении. (Кстати, современные тенденции таковы, что снижение энергопотребления и тепловыделения является чуть ли не самой больной идеей всех микроэлектронщиков, и, я думаю, можно наконец-то как следует порадоваться, что, уменьшив пыл видеокарт, процессоров, блоков питания и заменив HDD на SSD, они наконец-таки добрались и до оперативной памяти.)